表面形貌測(cè)量?jī)x應(yīng)用在手機(jī)外殼的檢測(cè)
表面形貌測(cè)量?jī)x是一種非接觸式光學(xué)3D輪廓儀,具有測(cè)量薄膜和厚膜的功能。除提供尺寸和粗糙度測(cè)量功能,還可以提供兩種類(lèi)型的膜厚測(cè)量,測(cè)量較薄的涂層被證實(shí)為難度更高。
采用這種新型方法,可以在單次測(cè)量中研究膜厚、界面粗糙度、針孔缺陷以及薄涂層表面的剝離等特性。無(wú)論測(cè)量的是何種元件,無(wú)論對(duì)分析速度的要求有多高,非接觸式表面形貌測(cè)量?jī)x都能為您提供精密的3D表面測(cè)量結(jié)果。
極大地?cái)U(kuò)展了分析能力,同時(shí)又不至于讓分析程序變得更復(fù)雜。可測(cè)量各種各樣的元件和表面,不需要進(jìn)行復(fù)雜的測(cè)量模式切換,也不會(huì)給中間透鏡的校準(zhǔn)增加額外的負(fù)擔(dān)。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的方法、程序和報(bào)告,可輕松地整合到質(zhì)量管理系統(tǒng)中。
表面形貌測(cè)量?jī)x對(duì)于很多需要進(jìn)行高精度3D輪廓分析的應(yīng)用非常有用,可測(cè)量多種類(lèi)型的表面??蓽y(cè)量的材料類(lèi)型包括:玻璃、液體墨水、光刻膠、金屬、聚合物和糊劑。
三維形貌量測(cè)系統(tǒng)采用光學(xué)全場(chǎng)非接觸式測(cè)量技術(shù),通過(guò)測(cè)頭直接測(cè)量獲取工件的三維形貌信息,對(duì)三維輪廓信息進(jìn)行直接測(cè)量得到工件的尺寸信息。
表面形貌測(cè)量?jī)x對(duì)手機(jī)外殼檢測(cè)的原理:
采用光學(xué)全場(chǎng)非接觸式測(cè)量技術(shù),直接獲取手機(jī)外殼的三維形貌。通過(guò)三維形貌的點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行逆向工程生成CAD模型,與手機(jī)外殼的CAD原型比對(duì),獲得加工誤差,為產(chǎn)品提供質(zhì)量考核依據(jù)。
表面形貌測(cè)量?jī)x在手機(jī)外殼中的應(yīng)用:
1.手機(jī)外殼全表面快速測(cè)量;
2.手機(jī)3D玻璃及陶瓷外殼等構(gòu)件輪廓及厚度檢測(cè)。
這一類(lèi)檢測(cè)是采用光譜共焦技術(shù),非接觸式測(cè)量手機(jī)3D玻璃及陶瓷外殼等構(gòu)件的整板翹曲度,任意截面翹曲度,整板厚度以及任意截面厚度等。